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工信部列出今年工业转型升级资金支持13项重点任务，PCB产业链受益
近日，工业和信息化部印发《关于发布2018年工业转型升级资金(部门预算)项目指南的通知》，通知指出，围绕制造强国建设目标，主要支持制造业创新中心能力建设、产业链协同能力提升、产业共性服务平台、新材料首 ...查看更多
工信部列出今年工业转型升级资金支持13项重点任务，PCB产业链受益
近日，工业和信息化部印发《关于发布2018年工业转型升级资金(部门预算)项目指南的通知》，通知指出，围绕制造强国建设目标，主要支持制造业创新中心能力建设、产业链协同能力提升、产业共性服务平台、新材料首 ...查看更多
兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
PCB迎接产业旺季，内资厂商发力细分领域
受行业波动和贸易战影响，上半年电子板块整体承压，当前时点，产业进入Q3传统旺季。 1、中报业绩确定性高，全年业绩或可超预期，当前估值已至低位。产业链紧密调研及各公司事业部深度交流得知，Q2/Q3各厂 ...查看更多
共模辐射的常见“症状”
数字电路的电磁辐射可以以差模或共模的形式出现。差模通常是相等并且相反的，因此所有的辐射场都会相互抵消。相反，来自2个耦合导体的共模辐射是相同的。它不会互相抵消，而是互相增强。 但是，差模传播会在遇到 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
